Gli HMI modulari di Advantech sono adatti ad applicazioni di Edge AI

Pubblicato il 1 agosto 2026

Advantech ha ampliato la propria gamma di HMI modulari con il lancio di TPC-B620, un nuovo modello con supporto GPU progettato per eseguire applicazioni di Edge AI direttamente a bordo macchina e sul campo, negli ambienti produttivi.

Con la crescente diffusione della Smart Factory, lo spostamento dei carichi di elaborazione dal cloud remoto al livello della macchina è diventato un’esigenza strategica. Grazie all’elaborazione locale all’edge, il nuovo modello garantisce la massima sovranità del dato, mantenendo all’interno dello stabilimento il know-how proprietario e le informazioni di processo. TPC-B620 offre inoltre una latenza estremamente ridotta, consentendo decisioni in tempo reale, e contribuisce a ridurre significativamente i costi di banda, eliminando la necessità di trasferire ingenti volumi di dati grezzi verso il cloud.

Architettura hardware scalabile per un’intelligenza distribuita a livello edge

Per sfruttare appieno i vantaggi dell’intelligenza distribuita a livello edge, il box PC modulare HMI per applicazioni AI TPC-B620 è stato progettato con un’infrastruttura hardware robusta, specificamente sviluppata per operare in ambienti industriali gravosi.

Il sistema offre un’elevata flessibilità di espansione GPU, supportando schede grafiche dedicate – inclusa la serie Nvidia RTX – con un’alimentazione fino a 70 W. Grazie a questa opzione, i costruttori di macchine e gli utilizzatori finali possono scalare le prestazioni di elaborazione in funzione dei requisiti delle applicazioni di Edge AI più esigenti.

TPC-B620 si distingue inoltre per l’ampia dotazione di interfacce di rete, con un massimo di 11 porte LAN (3 integrate di serie e la possibilità di aggiungerne fino a 8 tramite schede di espansione half-size). Questa elevata densità di connettività consente l’integrazione simultanea di numerose telecamere industriali, mettendo a disposizione la larghezza di banda necessaria per eseguire localmente applicazioni di AI Vision direttamente in fabbrica, senza colli di bottiglia nelle prestazioni.

Affidabilità senza compromessi e flessibilità modulare

Progettato per rispondere ai requisiti delle più impegnative applicazioni di edge computing, TPC-B620 combina un sistema avanzato di gestione termica ad alte prestazioni con un’ampia gamma di display modulari, garantendo un’elevata affidabilità operativa anche negli ambienti industriali più critici.

Grazie all’impiego di una struttura proprietaria in lega di alluminio con saldatura a punti e di un’avanzata tecnologia basata su heat pipe, questo sistema HMI modulare con funzionalità AI consente alla CPU di operare alla piena capacità di 65 W, assicurando prestazioni di elaborazione costanti senza i fenomeni di riduzione delle prestazioni o thermal throttling tipici delle soluzioni tradizionali.

L’architettura fanless di base elimina inoltre i fermi macchina dovuti ai guasti delle ventole meccaniche, mentre per gli scenari applicativi caratterizzati da elevati consumi energetici è disponibile un kit opzionale di raffreddamento attivo, in grado di proteggere le GPU dedicate e garantire un’esecuzione stabile dei carichi di lavoro AI, preservando al contempo la robustezza e l’affidabilità complessiva del sistema.

Per consentire un’implementazione agevole in differenti contesti produttivi, TPC-B620 può essere abbinato a 12 diverse tipologie di display modulari, con formati compresi tra 15″ e 24″, inclusi modelli ad alta luminosità per una migliore leggibilità in ambienti industriali e versioni con cornice ridotta (slim bezel) per un design più moderno e integrabile nelle architetture delle Smart Factory.

Soluzione Edge AI intelligente per la visione industriale e l’eliminazione degli errori di processo

Combinando capacità di elaborazione ad alte prestazioni, accelerazione GPU dedicata ed elevata flessibilità modulare, TPC-B620 consente ai produttori di accelerare l’adozione di strategie Smart Factory, ridurre al minimo gli errori umani e implementare in modo più efficiente funzionalità di intelligenza distribuita a livello edge.

Ad esempio, nelle linee di assemblaggio complesse – come quelle dedicate alla produzione di server, componenti automotive ed elettronica di fascia alta – TPC-B620 può fungere da sistema intelligente di controllo e sicurezza in tempo reale, ottimizzando i flussi operativi locali e supportando gli operatori meno esperti durante le attività di montaggio.

Attraverso le porte LAN ad alta densità, il sistema si collega direttamente a telecamere ad alta risoluzione per monitorare in tempo reale le diverse fasi del processo di assemblaggio. Se un operatore dimentica di inserire una vite o installa un componente con un orientamento errato, il modello Edge AI eseguito localmente rileva immediatamente l’anomalia e attiva avvisi visivi ad alta evidenza direttamente sul display HMI modulare, contribuendo a prevenire costosi scarti di produzione e ad aumentare la produttività complessiva.

Caratteristiche principali

• Processori Intel Core 7 251E/TE (24 core) e Core 5 221E/TE (14 core) (BTL-S), che offrono elevate capacità di elaborazione per applicazioni industriali ad alte prestazioni.
• Ampia disponibilità di interfacce I/O, tra cui 2 porte seriali RS-232/422/485, 4 porte USB, 3 porte LAN standard, 1 DisplayPort e 1 porta HDMI.
• Doppio slot di espansione PCIe per il supporto di schede grafiche dedicate ad alta potenza, inclusa la serie Nvidia RTX, con alimentazione fino a 70 W.
• Compatibilità con un design modulare fanless che supporta 12 diverse tipologie di pannelli, con formati da 15″ a 24″ (modelli Standard CE, High-Brightness HE e Slim-Bezel).
• Sistemi operativi supportati: Windows 11 e Linux.

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